عبر مصنع وتجميع الوسادة - خدمة الشباك الواحد

تشير تقنية Via in Pad (VIP) أساسًا إلى تقنية وضع الفتحات مباشرة أسفل وسادات التلامس الخاصة بالمكونات. منصات BGA خاصة مع حزم صفيف أدق. بمعنى آخر ، تتسبب تقنية VIP في أن تكون الفتحات مطلية أو مخفية تحت وسادات BGA. مطالبة الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام إدخالات الراتنج لجعلها غير مرئية قبل طلاء النحاس.

مع زيادة الكثافة والترابط بين لوحات الدوائر ، ظهرت تقنية Via-in-Pad لتحقيق كثافة أعلى من ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتوفير المساحة ، مما يجعل بصمة PCB أصغر وأسلاك. الحصول على أفضل وأفضل.

كما نعلم جميعًا ، فإن عملية توصيل اللوحة المطبوعة هي عملية يتم إنتاجها بواسطة المتطلبات الأعلى لعملية تصنيع اللوحة المطبوعة وتكنولوجيا تركيب السطح.

تأثير التوصيل له النقاط التالية:

• يمنع قصر دائرة القصدير من خلال سطح المكون أثناء لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور فوق الموجة.
• تجنب التدفق المتبقي في فيا.
• يمنع لحام كرات اللحام من اللحام الموجي ، مما يتسبب في حدوث ماس كهربائي.
• منع معجون اللحام السطحي من التدفق إلى الفتحة لتسبب مفاصل اللحام ، مما يؤثر على التنسيب.

عبر في تحليل المشكلة الشائعة:

The most difficult thing to control for the hole in the pad is that there are tin beads or ink pads on the hole. This is the so-called oil explosion phenomenon. Some customers in our company have very strict requirements on the solder pad and the appearance of the solder mask.

There is a requirement for a hole in the pad, and the most difficult thing to control before we produce this plate is the problem of oil explosion caused by curing or tinning, which causes soldering on the pad and the hole in the hole.

Curing or tinning is a process in which the solvent of the plug ink evaporates and the resin shrinks. Therefore, improper control is the most prone to the occurrence of tin beads or oil explosion in the hole.