إنتاج وتطبيق السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

إنتاج وتطبيق السيراميك PCB المصنعة

Ceramic substrate refers to a special process board where copper foil is directly bonded to the surface (single-sided or double-sided) of alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate at high temperature. The manufactured ultra-thin composite substrate has excellent electrical insulation properties, high thermal conductivity, excellent solderability and high adhesion strength, and can etch out various patterns like a PCB board, and has a large current carrying capacity. ability. Therefore, ceramic substrates have become the basic materials for high-power power electronic circuit structure technology and interconnection technology.

Features: strong mechanical stress, stable shape; high strength, high thermal conductivity, high insulation; strong binding force, anti-corrosion.

Good thermal cycling performance, with 50,000 cycles, high reliability.

Like PCB board (or IMS substrate), it can etch a variety of graphic structures; no pollution, no pollution.

The operating temperature is wide -55 ℃ ～ 850 ℃; the thermal expansion coefficient is close to silicon, which simplifies the production process of power modules.

At this stage, there are five types of ceramic heat sink substrates: HTCC, LTCC, DBC, DPC, and LAM. HTCC \ LTCC all belong to the sintering process and the cost will be higher.

However, DBC and DPC are developed in China in recent years and are professional technologies for energy production. DBC uses high temperature heating to combine Al2O3 and Cu plates. The technical bottleneck is that it is difficult to solve the problem of micro pores between Al2O3 and Cu plates This makes the product’s mass production energy and yield rate more challenging, while DPC technology uses direct copper plating technology to deposit Cu on the Al2O3 substrate. Its process combines materials with thin film process technology. Its products are The most commonly used ceramic heat sink substrate in recent years. However, its ability to integrate material control and process technology is relatively high, which makes the technical threshold for entering the DPC industry and stable production relatively high. LAM technology is also known as laser rapid activation metallization technology.

1.HTCC (سيراميك ذو درجة حرارة عالية مشتركة)

يُطلق على HTCC أيضًا اسم السيراميك متعدد الطبقات ذو درجة الحرارة العالية. عملية التصنيع تشبه إلى حد بعيد LTCC. الفرق الرئيسي هو أن مسحوق السيراميك HTCC لا يضاف مع مادة الزجاج. لذلك ، يجب تجفيف HTCC وتصلب عند درجة حرارة عالية من 1300 ~ 1600. ثم يتم حفر الجنين الأخضر بفتحات ، ويتم ملء الثقوب والدوائر المطبوعة بتقنية طباعة الشاشة. نظرًا لارتفاع درجة حرارة الحرق المشترك ، فإن اختيار مواد الموصلات المعدنية محدود. المادة الرئيسية هي نقطة انصهار عالية ولكنها موصلة ومع ذلك ، فإن المعادن ذات الخصائص الرديئة مثل التنجستن والموليبدينوم والمنغنيز وما إلى ذلك يتم تصفيحها وتلبيدها في النهاية.

2.LTCC (سيراميك ذو درجة حرارة منخفضة)

LTCC is also known as low-temperature co-fired multilayer ceramic substrate. This technology must first add inorganic alumina powder and about 30% to 50% of glass material plus organic binder to make it evenly mixed into a slurry, and then The scraper is used to scrape the slurry into a sheet shape, and then the sheet slurry is formed into a thin piece of green embryo through a drying process, and then a through hole is drilled according to the design of each layer as the signal transmission of each layer. LTCC internal circuit The screen printing technology is used to fill holes and printed circuits on the raw embryos. The internal and external electrodes can be made of silver, copper, gold and other metals. Finally, the layers are laminated and placed at 850 ~ 900 ° C. Sintering in a sintering furnace can be completed.

3.DBC (Direct Bonded Copper)

تستخدم تقنية ترسيب النحاس المباشر محلول سهل الانصهار يحتوي على الأكسجين من النحاس لتطبيق النحاس مباشرة على السيراميك. المبدأ الأساسي هو إدخال كمية مناسبة من الأكسجين بين النحاس والسيراميك قبل أو أثناء عملية الترابط عند 1065 ℃ ~ 1083. في النطاق ، يشكل النحاس والأكسجين سائل Cu-O سهل الانصهار. تستخدم تقنية DBC هذا السائل سهل الانصهار للتفاعل مع الركيزة الخزفية لتوليد طور CuAlO2 أو CuAl2O4 من ناحية ، والتسلل إلى رقائق النحاس لتحقيق مزيج من الركيزة الخزفية والصفيحة النحاسية.

عملية إنتاج DPC من ركائز سيراميك الألومينا والألومنيوم نيتريد.