Hersteller und Montage von Plattenkantenbeschichtungen - Service aus einer Hand

Es ist ein Elektroplattierungsprozess, der auch an der Kante der Leiterplatte durchgeführt wird, dh an einer Kupferbeschichtungsschicht, die sich von der Oberseite der Leiterplatte zur Unterseite erstreckt und sich mindestens entlang einer Umfangskante erstreckt. Plattenkantenbeschichtung gewährleistet eine starke Verbindung der Platine, eine langfristige Verbindung jeder Schicht, begrenzt mögliche Gefahren von Durchkontaktierungen und Durchkontaktierungen an den Kanten und begrenzt die Möglichkeit eines Geräteausfalls, insbesondere bei der Steuerung kleiner Leiterplatten und des Schutzaspekts von das Motherboard.

Leiterplattenbeschichtungs-Leiterplatten sind in vielen Branchen üblich und weisen die folgenden Eigenschaften auf:

• Improved current carrying capacity.
• Edge connection and protection.
• Edge soldering to improve manufacturing.
• Better support connections, such as sliding in The circuit board of the metal case.

Metalized plate edge plating process:

The metallization process is: drilling—–Milling metal slot—–get rid of dirt—–copper electroless

Anmerkungen:
1. The antenna position of the gold pad is too large, affecting customer soldering or signal transmission.
2. The inner edge pad is connected to the wires on the board, resulting in a short circuit.
3. The stamp hole is designed at the edging groove and must be handled in the second drilling process.