Inspección de rayos X de PCBA

Inspección por rayos X de PCBA: servicio todo en uno

Con el desarrollo de la tecnología de empaque de alta densidad, también trae nuevos desafíos a la tecnología de prueba. Para hacer frente a nuevos desafíos, están surgiendo muchas tecnologías nuevas. La es una forma muy importante.

A medida que el modo de empaquetado de los componentes de los productos semiconductores se vuelve cada vez más pequeño, radiografíapara garantizar el requisito de las pruebas de miniaturización de los componentes del producto. radiografíapuede penetrar el embalaje y detectar directamente la calidad de las juntas de soldadura.

El radiografía detector uses low-energy to detect the detected objects quickly without damaging them. The x-ray can be used to detect hidden PCBA defects, and BGA can be perspective to see whether there is virtual welding, false welding, check the quality of solder joints. Applied to BGA testing, packaging components, electrical and mechanical components, electronic connector module testing.

radiografía testing equipment not only detects the welding and assembly quality ofplacas de y BGA, but also conducts internal penetration nondestructive testing for SMT, Flip-Chip, CSP, connector, IC semiconductor, cable, photovoltaic module, battery, ceramics, and other electronic products. Therefore, X-ray testing equipment can be used for nondestructive testing of large and high density printed circuit board assembly (PCBA) to ensure the quality of the PCBA board.

X-Ray equipment

X-RAY test items:

layer peeling, cracking, void and wiring process; welding line offset, bridge, open circuit; detection and measurement of solder joint void; open circuit, short circuit, abnormal or bad connection defects; widely used in industrial control, communications, military, aviation, and other fields, making solder joint hidden under packaging.

It is used to detect internal cracks and foreign bodies in metal materials and components, plastic materials and components, electronic components, electronic components, LED components, and to analyze internal displacements of BGA and PCB, to identify BGA welding defects such as empty welding and virtual welding, microelectronic systems and sealant components, cables, fittings and plastic parts. Situation analysis.

The scope of application of PCB X-Ray inspection:

  • Semiconductors
  • Automotive Electronics
  • PCB / PCBA
  • LED
  • BGA/QFN Detection
  • Die Casting of Aluminum Products
  • Piezas de plástico moldeadas
  • Componentes eléctricos y mecánicos
  • Bioagricultural Seeds
  • Aviation components11. Tire Hubs12. Wire harness/USB/plug
  • X-Ray Inspection for BGA

Ventaja:

X-RAY detection technology has brought new changes to SMT production and detection methods. It can be said that it is the best choice for manufacturers who are eager to further improve SMT production technology and product quality, and timely detection of circuit assembly faults as a solution to breakthroughs.

With the development trend of SMT workshop, other fault detection methods for assembly are difficult because of their limitations. X-RAY automatic detection equipment will become the new focus of SMT production equipment and play an increasingly important role in SMT production field, as follows:

1. The coverage rate of process defects is as high as 97%. Examinable defects include virtual welding, bridge connection, stele erection, insufficient solder, gas holes, device leakage and so on. In particular, X-RAY can also check BGA, CSP and other solder joint concealment devices.

2. Higher test coverage. X-RAY, a testing device in SMT, can inspect places that cannot be inspected by naked eyes and online testing. For example, PCBA is judged to be faulty, suspected to be PCB inner line rupture, X-RAY can be quickly checked.

3. Test preparation time is greatly shortened.

4. Defects that can not be reliably detected by other testing methods can be observed, such as virtual welding, air hole, and poor farming.

5. Inspection equipment X-RAY only needs one inspection for double panel and multi-layer panel (with layered function).

6. Proporcionar información de medición relevante para evaluar el proceso de producción en SMT. Por ejemplo, el grosor de la pasta de soldadura, la cantidad de soldadura debajo de la junta de soldadura, etc.

7. La estructura tridimensional del procesador SoC y la placa de circuito periférico se puede ver claramente desde la perspectiva de la inspección por rayos X, especialmente la perforación periférica. Proporcionar una base suficiente para soldar bien, soldar en falso, etc.

Influencia de la inspección por rayos X de PCBA:

La tecnología de imágenes en perspectiva tridimensional de rayos X ha provocado nuevos cambios en los medios de detección de calidad de fabricación electrónica. Es la mejor opción para que los fabricantes mejoren aún más el nivel de tecnología de producción y mejoren la calidad de producción, y la detección oportuna de fallas de ensamblaje electrónico como un gran avance.

Con la tendencia de desarrollo de los dispositivos de embalaje electrónicos, otros equipos de prueba de imágenes en perspectiva tridimensional de rayos X de detección de fallas de ensamblaje se convertirán en el nuevo enfoque de los equipos de producción de dispositivos de embalaje electrónicos y desempeñarán un papel importante e insustituible en su campo de producción.

Investigación


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