Tablero de PCB OSP

Fabricante y ensamblaje de placas PCB OSP: servicio integral

La placa OSP es el tratamiento de superficie de la lámina de cobre de PCB de acuerdo con los requisitos de las instrucciones de RoHS y el proceso. Se llama película de soldadura orgánica, también conocida como protector de cobre.

OSP es una película orgánica que se cultiva químicamente sobre una superficie limpia de cobre desnudo. Esta película es resistente a la oxidación, el choque térmico y la humedad. Proteger la superficie de una mayor oxidación (oxidación o vulcanización, etc.) en condiciones normales. El espesor de la película se controla generalmente a 0,2-0,5 um.

OSP tiene tres clases principales de materiales: colofonia, resina activa y azol. Uno de los más utilizados es el azol OSP.

OSP PCB board

La adopción de la placa PCB OSP tiene los siguientes beneficios:

1. Simple process and processability: OSP circuit boards can be easily reprocessed by PCB manufacturers. So if the coating is found to be damaged, the PCB assembler can obtain a new coating.

2. Good wettability: OSP coated plate performs better in solder wetting when flux encounters holes and pads.

3. Environmental protection: since water-based compounds are used in the formation of OSP, they do no harm to our environment and only fall into people’s expectations of the green world.

Therefore, OSP is a better choice for electronic products applicable to green laws such as RoHS.

4. Cost-effective: the cost of various surface treatments for OSP is significant due to the simplicity of the compounds used in the OSP generation and the simplicity of the manufacturing process. It costs less, resulting in lower circuit board costs.

5. Reflow welding for two-side SMT assembly: with the continuous development and progress of OSP, it has been accepted from single-side SMT assembly to two-side SMT assembly, greatly expanding its application field.

6. Low requirements for solder ink

OSP printed circuit board

Of course, OSP also has its disadvantages:

1. The protective film formed by the OSP process is extremely thin and easy to scratch (or scratch), which must be carefully operated and operated.

2. The 0SP film (refers to the OSP film on the connection disc without welding) after several high-temperature welding processes will have discoloration or crack, which will affect the weldability and reliability.

3. Solder paste printing I art should be mastered well because the plate with poor printing cannot be cleaned with IPA, which will damage the OSP layer.

4. No es fácil medir el grosor de las capas 0SP transparentes y no metálicas, y tampoco es fácil ver el grado de cobertura de la transparencia en el recubrimiento, por lo que es difícil evaluar la estabilidad de calidad de los proveedores en estos aspectos:

Aunque OSP no es la opción más perfecta, la simplicidad y el bajo costo de OSP lo convierten en uno de los favoritos en la industria.

Investigación


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