Fabricante y ensamblaje de placas de borde de placa: servicio integral

Es un proceso de galvanoplastia que también se realiza en el borde de la placa PCB, es decir, una capa de cobre que se extiende desde la superficie superior de la PCB hasta la superficie inferior y se extiende al menos a lo largo de un borde periférico. Plate Edge Plating asegura una fuerte conexión del tablero, unión a largo plazo de cada capa, limitando cualquier peligro potencial de vías y vías en los bordes, limitando la posibilidad de falla del equipo, especialmente en el control de tableros pequeños y sub- El aspecto de protección de la placa base.

Los PCB de revestimiento de bordes de placa se encuentran comúnmente en muchas industrias y tienen las siguientes características:

• Improved current carrying capacity.
• Edge connection and protection.
• Edge soldering to improve manufacturing.
• Better support connections, such as sliding in The circuit board of the metal case.

Metalized plate edge plating process:

The metallization process is: drilling—–Milling metal slot—–get rid of dirt—–copper electroless

Notas:
1. The antenna position of the gold pad is too large, affecting customer soldering or signal transmission.
2. The inner edge pad is connected to the wires on the board, resulting in a short circuit.
3. The stamp hole is designed at the edging groove and must be handled in the second drilling process.