Conseils pour PCB cuivrés

Les PCB revêtus de cuivre doivent faire attention aux conseils

Qu'est-ce que le PCB revêtu de cuivre

Le soi-disant PCB cuivré  consiste à utiliser l'espace libre sur le PCB as a reference plane, and then fill it with solid copper. These copper areas are also called copper filling. The significance of copper cladding is to reduce the impedance of the ground wire, improve the anti-interference ability, reduce the voltage drop, and improve the efficiency of the power supply. Connecting to the ground wire can also reduce the loop area. It is also for the purpose of making the PCB not deformed as much as possible. Most PCB manufacturers will also require the PCB designer to fill the copper area or the grid-like ground wire in the open area of the PCB. If the copper is not handled properly, it will Gain or loss. Is copper-clad “benefits outweigh the disadvantages” or “wrongs outweigh the benefits”?

Analysis of the advantages and disadvantages of copper-clad

Everyone knows that at high frequencies, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit board will play a role. When the length is greater than 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, an antenna effect will occur. Noise will be emitted through the wiring. If there is poorly grounded Copper Clad in the PCB, the Copper Clad becomes a tool for transmitting noise. Therefore, in high-frequency circuits, don’t think that if you connect the ground wire somewhere, this is the “ground wire”. Be sure to make via holes in the wiring at a distance of less than λ/20 to “good ground” the ground plane of the multilayer board. If the copper clad treatment is proper, the copper clad not only increases the current, but also plays a dual role of shielding interference.

There are two basic methods of copper clad, namely large-area copper clad and grid copper. It is often asked whether large-area copper-cladding is good or grid copper-cladding, which is not easy to generalize. why?

Large-area copper cladding has the dual function of increasing current and shielding. But for large-area copper cladding, if over-wave soldering, the board may warp, or even blisters. Therefore, a large-area copper cladding usually has several grooves to ease the blistering of copper foil. The simple grid copper-cladding is mainly shielding, and the effect of increasing the current is reduced. From the perspective of heat dissipation, the grid is beneficial (it reduces the heating surface of copper) and plays a role in electromagnetic shielding. But it should be pointed out that the grid is made up of traces in alternating directions.

PCB copper-clad tips

So in PCB copper-cladding, what issues need to be paid attention to in order to make copper-clad achieve our expected effect?

Here are some tips:

• If the PCB has more grounds, such as SGND, AGND, GND, etc., it depends on the position of the PCB board. Separate copper-cladding with the main “ground” as a reference. It is self-explanatory to separate copper from digital ground and analog ground. At the same time, before copper-cladding, first thicken the corresponding power connections: 5.0V, 3.3V, etc., so that a number of different shapes of multi-deformation structures are formed.
• For the single point connection of different grounds, the method is to connect through 0 ohm resistance or magnetic beads or inductance.
• Le cuivre-plaqué près de l'oscillateur à cristal, l'oscillateur à cristal dans le circuit est une source d'émission haute fréquence. La méthode consiste à enrouler du cuivre autour du cristal, puis à rectifier le boîtier du cristal séparément.

• Le problème de l'îlot isolé (zone morte), s'il semble gros, alors rajoutez un via terre.
• Lors du démarrage du câblage, traitez le fil de terre de la même manière. Lors du routage, vous devez bien faire passer le fil de terre. Vous ne pouvez pas compter sur l'ajout de vias pour éliminer la broche de terre connectée par un revêtement en cuivre. Cet effet est très mauvais.
• Il est préférable de ne pas avoir de coins pointus sur la planche (<= 180 degrés). Parce que du point de vue de l'électromagnétique. Ceci constitue une antenne émettrice. Pour d'autres, il y aura toujours un impact, c'est juste que l'impact est grand ou petit. Je recommande d'utiliser le bord de l'arc.
• Ne pas revêtir de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire de la carte multicouche. Parce qu'il vous est difficile de faire de ce cuivre une «bonne terre».
• Le métal à l'intérieur de l'appareil. Par exemple, les radiateurs métalliques, les barres d'armature métalliques, etc. doivent être «bien mis à la terre».
• Le bloc métallique de dissipation thermique du régulateur à trois bornes doit être correctement mis à la terre. La zone d'isolation de mise à la terre près du cristal doit être correctement mise à la terre.

Sommaire

En bref: PCB revêtu de cuivre, si le problème de mise à la terre est résolu, il faut que «les avantages l'emportent sur les inconvénients». Il peut réduire la zone de retour de la ligne de signal et réduire les interférences électromagnétiques du signal vers l'extérieur.

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