Produttore e assemblaggio di pannelli di latta spray - Servizio one-stop

HASL con spruzzatura di stagno / HASL (livellamento di saldatura ad aria calda) senza piombo è una fase e un processo nella produzione di schede PCB. Come il bordo della latta dello spruzzo. Più comunemente usato nell'industria. Il processo prevede l'immersione del circuito stampato in un bagno di lega di stagno / piombo. Quindi utilizzare un "coltello a gas" per rimuovere la saldatura in eccesso e soffiare aria calda attraverso la superficie del circuito.

Specifically, the PCB board is immersed in the molten solder pool, so that all exposed copper surfaces are covered by solder. Then the excess solder on the PCB board is removed by hot air cutter. Because the surface of the PCB after spraying tin is similar to that of solder paste. So the welding strength and reliability are better.

However, due to its processing characteristics, the surface roughness of the tin-plated treatment is not good, especially for small electronic components such as BGA, because of the small welding area, if the flatness is not good, it may cause short-circuit problems, so it needs to be leveled. Better process to solve the problem of tin plate.

Generally, the gold process is selected (note that it is not a gold plating process), and the principle and method of the chemical displacement reaction are used for reworking to increase the thickness of the nickel layer of 0.03~0.05um or 6um to improve the surface flatness.

The main functions of the PCB spray tin board are as follows:

1. Prevention and oxidation of bare copper surface; copper is easily oxidized in the air, causing the PCB pad to be non-conducting or reducing the soldering performance. By tinning on the copper surface, the effective copper surface can be isolated from the gas to maintain the PCB. Continuity and solderability.

2. Maintain solderability; other surface treatment methods include hot melt, organic protective film OSP, chemical tin, chemical silver, chemical nickel gold, electroplated nickel gold, etc.

Ma le migliori caratteristiche di processo PCB stagnate convenienti. La piastra stagnata è costituita da metallo a due strati di rame e stagno che può adattarsi all'ambiente povero e le prestazioni di saldatura sono migliori in ambienti ad alta temperatura e corrosivi. Questo tipo di scheda è ampiamente utilizzato nei prodotti di comunicazione delle apparecchiature di controllo industriale e nei prodotti delle apparecchiature militari.

I vantaggi del PCB stagnato: nel normale trattamento superficiale del PCB, il processo di spruzzatura dello stagno è chiamato la migliore saldabilità, perché c'è stagno sul pad durante la saldatura di stagno, con una piastra placcata in oro o colofonia e OSP Il processo è abbastanza semplice. Per la saldatura a mano, è molto facile da applicare.