Impedance Board Manufacturer & Assembly – One-stop service

A good laminated structure can control the characteristic impedance of the printed circuit board, and its routing can form an easily controllable and predictable transmission line structure called an impedance board. The decision condition of the impedance control requirement: When transmitting signals in the printed circuit board leads, if the length of the wire is close to 1/7 of the signal wavelength. The wires at this time become the signal transmission line, and the general signal transmission line needs to be impedance controlled. When making printed circuit boards, it is up to the customer to decide whether or not to control the impedance. If the customer requires impedance control for certain line width, the impedance of the line width should be controlled during production.

L'impedenza caratteristica del conduttore sul circuito stampato è un indicatore importante del design della scheda. Soprattutto nella progettazione PCB del circuito ad alta frequenza, è necessario considerare se l'impedenza caratteristica del conduttore e l'impedenza caratteristica richiesta dal dispositivo o segnale sono coerenti e corrispondono. Ciò implica due concetti: controllo dell'impedenza e adattamento dell'impedenza.

Controllo dell'impedenza: i conduttori nel circuito trasmetteranno vari segnali. Per aumentare la velocità di trasmissione, è necessario aumentare la frequenza. Se la linea stessa è incisa, lo spessore del laminato e la larghezza del filo cambieranno, il valore dell'impedenza cambierà. Distorci il segnale. Pertanto, il valore del conduttore sulla scheda del circuito ad alta velocità deve essere controllato entro un certo intervallo per diventare "controllo dell'impedenza".

Fattori che influenzano l'impedenza

1. Larghezza della traccia / spaziatura della traccia: la larghezza della traccia è inversamente proporzionale all'impedenza. Più sottile è lo spessore della linea, maggiore è l'impedenza. La spaziatura delle tracce è proporzionale al valore di impedenza. Minore è la spaziatura delle tracce, minore è il valore di impedenza.

2. Copper thickness: The copper thickness is inversely proportional to the impedance value. The thicker the copper thickness, the lower the impedance value.

3. Dielectric layer thickness: The thickness of the dielectric layer between the circuit layer and the bottom layer is proportional to the impedance value. The thicker the dielectric layer, the higher the impedance value.

4. Dielectric layer constant: The dielectric constant is inversely proportional to the impedance value. The higher the dielectric layer constant, the lower the impedance value.

5. Solder Mask Thickness: The thickness of the solder mask is inversely proportional to the impedance value. The thicker the solder mask, the lower the impedance value.

Measurement of impedance values: The impedance of any transmission line is related to time. Usually TDR (time-domain reflectometer) for measurement.

Impedance board flow test control

1. After the platen is completed, the medium thickness of the plate is measured by a large slice, and the control for estimating the upper and lower limits of the etched line is further calculated (the etching change of the impedance line is controlled within 10% of the line width).

2. The first test of the characteristic impedance is placed after the etching QC and given the impedance reference value; if the impedance strip is designed on the board outside the shipping board, the final impedance value is measured in a process before the forming process.