プリント基板の設計ポイント

過去10年間で、中国の PCB製造 産業は急速に発展しており、その総生産額と総生産高は世界一です。 プリント基板は、シングルパネルからダブルパネル、多層基板へと徐々に進化し、高密度、高精度、高信頼性へと常に移行しています。 同時に、ボリュームの削減、コストの削減、パフォーマンスの向上により、PCBは将来の電子製品の開発において強力な活力を維持し続けます。

現在、多くの人が使用する電子機器に広く使用されているプリント回路基板は、プリントワイヤが多く、プリント部品が少ない。 部品や一部の機械的構造部品がプリント基板に接続されている場合、取り付け、はんだ付け、コーティングなどの組み立てプロセスが必要であり、プリント回路基板はプリント基板と呼ばれます。 現在、電子機器で広く使用されている小型部品、トランジスタ、集積回路は、プリント基板に搭載する必要があります。 特に表面実装部品の用途は、プリント回路基板と切り離せません。

設計プロセスでは、回路レイアウトを調整する必要があり、レイアウトツールを使用して設計コンポーネントを自動的にインストールできます。 自動レイアウトを手動で調整できる場合は、回路基板設計の品質を向上させるのに役立ちます。 この方法により、デザインルールの検出は技術文書に依存して、デザインがボードメーカーの要件を満たしていることを確認します。

そしてPCBは適度でなければなりません。 サイズが大きすぎると、印刷行が長くなり、インピーダンスが高くなります。 アンチノイズ能力が低下するだけでなく、コストも高くなります。 小さすぎると熱放散が悪く、隣接するラインからの干渉を受けやすくなります。 デバイスのレイアウトに関しては、関連するコンポーネントを可能な限り近くに配置できるため、より優れた耐ノイズ性が得られます。 クロックジェネレータ、水晶発振器、およびCPUクロック入力は、ノイズが発生しやすく、互いに近接しています。 ノイズが発生しやすいデバイス、小電流回路、大電流回路などは、論理回路からできるだけ離してください。 可能であれば、別の回路基板を作成することが重要です。

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