リジッドボードの製造と組み立て–ワンストップサービス

PCBリジッドボードは、重要な電子部品、電子部品のサポート、および電子部品の電気接続用のキャリアです。 PCBには、リジッドボード、フレキシブルボード、およびリジッドフレキシブルボードが含まれます。 その中で、リジッドPCBは最も一般的なタイプのPCBです。 剛性のある基板でできています。 だから曲がることはできません。

一般的な基板タイプは紙ベース（FR-1、FR-2、FR-3）です。 エポキシグラスファイバークロスベース（FR-4、FR-5）。 複合ベース（CEM-1、CEM-3）。 金属ベースの材料。 セラミックベース材料。 熱可塑性基板など。現在、市場で最も一般的に使用されているのはFR4です。 ハードボードは依然としてPCBを支配しており、さまざまな電子製品で使用されています。

リジッドボードの製造プロセス：

1.切断材料：エンジニアリングデータMIの要件に従って、大きなシート上で生産プレートの小片に切断します。 顧客の要件を満たす小さな紙片。

2.穴あけ：エンジニアリングデータによると、必要な開口部は、必要なサイズのシート上の対応する位置に穴あけされます。

3.銅シンク：銅は、絶縁穴の壁に化学蒸着によって堆積されます。

4. Graphics transfer: the graphic transfer is the transfer of images on the production film to the board.

5. Graphic plating: graphic plating is to electroplate a layer of copper on the exposed copper skin or hole wall to the required thickness of the copper layer to the required thickness of gold or tin.

6. Unwinding: retreat the anti-plating coating layer with a NaOH solution to expose the non-line copper layer.

7. Etching: etching is the use of a chemical reaction method to corrode the copper layer in non-line parts.

So what else do we need to do next?

8. Solder mask: Transfers the pattern of ink and film to the board to protect the line. Also, when soldering parts, please prevent the tin on the line.

9. Character: characters are easy-to-identify markup.

10. Gold-plated fingers: to coat the plug finger with a layer of nickel gold of the required thickness to make it more wear-resistant.

11. Tin plate (a process of juxtaposition): Spray a layer of tin-lead spray tin (On the bare copper surface not covered with a solder resist oil) to protect the copper surface from oxidation and oxidation to ensure good soldering performance.

12 Forming: through the die stamping or CNC machine to cut out the shape-forming method required by the customer.
Note: The accuracy of the data board and the beer board is higher, and the handcuffs are second. The hand cutting board can only make some simple shapes.

13. Testing: through the electronic 100% test. It can detect open circuits, short circuits and other defects that are invisible to the naked eye.

14.最終検査：ボードの外観欠陥の100％目視検査と、軽微な欠陥の修復を行います。 問題やボードの流出不良を回避するため。