세라믹 PCB

세라믹 PCB 제조업체 및 조립 – 원 스톱 서비스

세라믹 기판 ( 세라믹 PCB )은 알루미나 (Al2O3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판 (단면 또는 양면)의 표면에 구리 호일을 고온에서 직접 접착 한 특수 공정 기판을 말합니다. 생산 된 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연성, 높은 열전 도성, 우수한 납땜 성, 높은 접착력을 가지고 있으며, PCB 기판과 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수 있으며 큰 통전 전류 능력을 가지고 있습니다.

Therefore, ceramic substrates have become the basic material for high-power power electronic circuit structure technology and interconnection technology.

Ceramic PCB

Ceramic PCB Advantages:

1. The thermal expansion coefficient of the ceramic substrate is close to that of the silicon chip, which can save the transition layer Mo film, save labor, material and reduce cost.

2. Reduce solder layer, reduce thermal resistance, reduce void and improve the yield.

3. The line width of 0.3mm thick copper foil is only 10% of the ordinary printed circuit board under the same current carrying capacity.

4. Excellent thermal conductivity, which makes the chip package very compact, greatly increases the power density and improves the reliability of the system and device.

5. Ultra-thin (0.25mm) ceramic substrate can replace BeO, no environmental toxicity problem.

6. The current carrying capacity is large, 100A current continuously passes through the 1mm wide and 0.3mm thick copper body, the temperature rise is about 17°C; 100A current continuously passes through the 2mm wide and 0.3mm thick copper body, the temperature rise is only about 5°C.

7. 낮은 열 저항, 10 × 10mm 세라믹 기판 열 저항 : 0.63mm, 열 저항 0.31K / W, 0.38mm 두께 세라믹 기판 0.19K / W, 0.25mm 두께 0.14K / W.

8. 높은 절연성은 전압을 견디어 개인 안전과 장비 보호를 보장합니다.

9. 새로운 패키징 및 조립 방법을 구현하여 제품을 고도로 통합하고 컴팩트하게 만들 수 있습니다.

분류:

1. 재료에 따라

  • Al2O3
  • 표범
  • AlN

2. 제조 공정에 따라

  • HTCC (고온 동시 소성 세라믹)
  • LTCC (저온 동시 소성 세라믹)
  • DBC (Direct Bonded Copper)
  • DPC (Direct Plate Copper)

Performance Requirements:

1. Mechanical properties
It has high mechanical strength and can be used as a supporting member in addition to mounting components; has good processability and high dimensional accuracy; it is easy to achieve multi-layering; The surface is smooth, free of warpage, bending, microcracks, etc.

2. Electrical properties
Insulation resistance and dielectric breakdown voltage are high; low dielectric constant; low dielectric loss; stable performance under high temperature and high humidity conditions to ensure reliability.

3. 열적 특성
높은 열전도율; 관련 재료와 일치하는 열팽창 계수 (특히 Si의 열팽창 계수와 일치); 내열성이 우수합니다.

4. 기타 특성
좋은 화학적 안정성; 쉬운 금속 화, 강한 회로 패턴 및 접착; 흡습성이 없음; 오일 및 내 화학성; 소량의 엑스레이 방출; 오염 또는 무독성 없음; 사용 온도 범위에서 결정 구조 없음 변화; 풍부한 원료; 성숙한 기술; 제조가 용이함; 저렴한 가격.

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