Via in Pad Manufacturer & Assembly - Perkhidmatan sehenti

Teknologi Via in Pad (VIP) pada asasnya merujuk kepada teknik meletakkan vias secara langsung di bawah pad kontak komponen. Terutama pad BGA dengan pakej array nada yang lebih baik. Dengan kata lain, teknik VIP menyebabkan vias dilapisi atau disembunyikan di bawah alas BGA. Mewajibkan pengeluar PCB menggunakan sisipan resin agar tidak kelihatan sebelum penyaduran tembaga.

Dengan peningkatan kepadatan dan saling berkaitan papan litar, teknologi Via-in-Pad telah muncul untuk mencapai PCB berketumpatan lebih tinggi dan menjimatkan ruang, menjadikan jejak PCB lebih kecil dan pendawaian. Semakin baik dan lebih baik.

As we all know, the printed board plugging process is a process that is produced by the higher requirements of the printed board manufacturing process and surface mount technology.

The plugging effect has the following points:

• Prevents short-circuiting of tin from the via through the component surface during PCB over-wave soldering.
• Avoid flux remaining in the vias.
• Prevents the soldering of the solder balls from over-wave soldering, causing a short circuit.
• Prevent surface solder paste from flowing into the hole to cause solder joints, affecting placement.

Via in Pad common problem analysis:

Perkara yang paling sukar untuk dikawal untuk lubang di pad adalah terdapat manik timah atau tinta dakwat di lubang. Ini adalah fenomena letupan minyak yang disebut. Beberapa pelanggan di syarikat kami mempunyai syarat yang sangat ketat pada solder pad dan penampilan topeng solder.

Terdapat syarat untuk lubang di pad, dan perkara yang paling sukar untuk dikawal sebelum kita menghasilkan plat ini adalah masalah letupan minyak yang disebabkan oleh pengawetan atau pengawetan, yang menyebabkan pematerian pada pad dan lubang di lubang.

Pengawetan atau pengawetan adalah proses di mana pelarut dakwat palam menguap dan resin mengecut. Oleh itu, kawalan yang tidak betul adalah yang paling terdedah kepada kejadian manik timah atau letupan minyak di dalam lubang.