Immersion Tin Board Manufacturer & Assembly - Perkhidmatan sehenti

Dengan pelaksanaan pematerian bebas plumbum yang meluas dan penggunaan papan Immersion Tin yang meluas di panel kebolehpercayaan tinggi. Bahagian rawatan permukaan Immersion Tin semakin meningkat. Oleh itu, sangat penting untuk memahami ciri-ciri perlakuan permukaan Immersion Tin untuk memastikan kebolehpercayaan plat timah.

Immersion Tin (ISn) adalah teknologi rawatan permukaan tembaga untuk PCB. Produk dari proses ini tidak mencemarkan pateri (tidak seperti plat nikel kimia) dan juga tidak membuat lapisan poliester tambahan pada pelindung solder. Dengan timah rendaman kimia, ia dapat ditutup secara merata dengan timah di dalam lubang papan ukuran PCB dan kedudukan tanah. Untuk menyesuaikan diri dengan pengembangan strategi global, kebutuhan untuk secara bertahap merealisasikan perkembangan pasar papan tanpa plumbum dan PCB. Menggantikan proses meratakan udara panas semasa dengan proses penyaduran timah kimia tanpa plumbum menjadi prasyarat bagi rancangan pembangunan DPMC.

Menurut IPC, yang dihubungkan dengan Persatuan Industri Elektronik, ISn adalah struktur logam yang didepositkan oleh tindak balas anjakan kimia yang diterapkan secara langsung ke logam asas papan, iaitu tembaga. Tembaga asas perlindungan ISn tidak teroksidasi selama jangka hayat yang diharapkan.

Prinsip reaksi papan timah rendaman:

Proses timah electroless adalah proses penyaduran elektroless yang secara selektif mengikat permukaan tembaga PCB semasa pengeluaran. Lapisan timah padat yang mempunyai ketebalan kira-kira 1 um dibentuk di permukaan tembaga oleh reaksi pertukaran logam ruthenium dalam larutan.

The board must be cleaned before immersion tin. CIMAPREP PR-514 Acid Cleaner is a concentrate used to remove oil and metal oxide particles from the board. Must be diluted according to the cleaning effect it can achieve. CIMAPREP PR-505 is a micro-etching agent that can be used directly without dilution. It can roughen the surface after micro-etching to provide a homogeneous copper surface that is good for immersion tin.

Advantage:

Suitable for horizontal line production, fine line processing, lead-free soldering, crimping technology. Good flatness, suitable for SMT. Excellent electrical conductivity and solderability can be welded multiple times. The tin layer is lead-free and has no pollution to the environment. The storage period is up to one year. The process is simple and the working environment is good.

Disadvantage:

Need good storage conditions, preferably no more than 6 months to control tin whisker growth. Not suitable for contact switch design. The process requirements for the solder mask process are relatively high, otherwise, the solder mask will fall off. When welding multiple times, it is best to protect with N2 gas. High requirements for incoming materials (uniform copper surface requirements before immersion, no oxidation, fingerprints, glue stains, etc.)