Plate Edge Plating ထုတ်လုပ်သူနှင့်တပ်ဆင်ခြင်း - တစ်နေရာတည်းသောဝန်ဆောင်မှု

၎င်းသည် PCB ဘုတ်၏အစွန်းတွင်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ PCB ၏အပေါ်ဆုံးမျက်နှာပြင်မှအောက်ခြေမျက်နှာပြင်သို့ပြန့်ကျဲသွားပြီးအနိမ့်ဆုံးအစွန်အဖျားတစ်လျှောက်တွင်ပြန့်ကျဲနေသောကြေးနီအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ Plate Edge Plating သည်ဘုတ်၏ခိုင်မာသောဆက်သွယ်မှုကိုသေချာစေသည်။ အလွှာတစ်ခုစီ၏ရေရှည်ဆက်နွယ်မှုရှိသည်။ အနားစွန်းပေါ်ရှိ vias နှင့် vias ဖြစ်နိုင်ချေအန္တရာယ်များကိုကန့်သတ်သည်။ ပစ္စည်းကိရိယာပျက်ကွက်မှုဖြစ်နိုင်ခြေကိုကန့်သတ်သည်။ အမေ။

Board edge plating PCBs ကိုများစွာသောစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင်တွေ့နိုင်ပြီးအောက်ပါလက္ခဏာများရှိသည်။

• Improved current carrying capacity.
• Edge connection and protection.
• Edge soldering to improve manufacturing.
• Better support connections, such as sliding in The circuit board of the metal case.

Metalized plate edge plating process:

The metallization process is: drilling—–Milling metal slot—–get rid of dirt—–copper electroless

မှတ်စုများ -
1. The antenna position of the gold pad is too large, affecting customer soldering or signal transmission.
2. The inner edge pad is connected to the wires on the board, resulting in a short circuit.
3. The stamp hole is designed at the edging groove and must be handled in the second drilling process.