HDI PCB

HDI PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့်တပ်ဆင်ခြင်း - One-stop ၀ န်ဆောင်မှုပေးခြင်း

HDI PCB ကိုအချင်း ၆ မီလီသို့မဟုတ်အနည်းဆုံးနှင့်အချင်း ၀.၂၅ မီလီမီတာ (သို့) အချင်းရှိသောအပေါက်တစ်ခုမှတဆင့် micro အဖြစ်သတ်မှတ်သည်။ ဆက်သွယ်မှုသိပ်သည်းဆမှာ ၁၃၀ မှတ် / စတုရန်းအထက်ရှိပြီး wiring သိပ်သည်းဆမှာ ၃ လိုင် / ၃ မိုင်သို့မဟုတ်ထိုထက်နည်းသောလိုင်းအကျယ် / အစေးရှိသည်။

HDI Board

ယေဘုယျအားဖြင့် HDI PCB တွင်အောက်ပါအားသာချက်များရှိသည်။

၁။ PCB ၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပါ။ ရှစ်အလွှာဘုတ်အဖွဲ့ထက်ကျော်လွန်သော PCB ၏သိပ်သည်းဆများပြားလာသောအခါ၎င်းသည် HDI တွင်ထုတ်လုပ်လိမ့်မည်၊ ၎င်းသည်ရိုးရာရှုပ်ထွေးသောစာနယ်ဇင်းပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထက်လျော့နည်းလိမ့်မည်။

၂။ လိုင်းသိပ်သည်းဆကိုတိုးမြှင့်ခြင်း - ရိုးရာ circuit board များနှင့်အစိတ်အပိုင်းများ၏အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအား QFP ပတ် ၀ န်းကျင်ရှိလိုင်းများမှတဆင့်ဖြတ်သွားသော conductor များနှင့်ချိတ်ဆက်ထားခြင်းကြောင့်၎င်းလိုင်းများသည်နေရာလွတ်ယူရန်လိုအပ်သည်။ micro-hole technology သည်ချိတ်ဆက်ရန်အတွက်လိုအပ်သောဝါယာကြိုးကိုနောက်အလွှာတစ်ခုနှင့်ဖုံးကွယ်ထားနိုင်ပြီး၊ ကွဲပြားခြားနားသောအလွှာများအကြား pads များနှင့်ဆက်သွယ်မှုကြားရှိချိတ်ဆက်မှုသည် QFP ဝါယာကြိုးမပါပဲ pad ပါအတွင်းရှိ blind blind hole များဖြင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ အချို့သောဂဟေဆက်စက်များ (ဥပမာ mini-BGA သို့မဟုတ် CSP ball soldering) များသည်အခြားအစိတ်အပိုင်းများကိုထောက်ပံ့ရန်အပြင်ဘက်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်နေရာချနိုင်ပြီး၎င်းသည်ဘုတ်၏သိပ်သည်းဆကိုတိုးစေသည်။

3. Conducive to the use of advanced packaging technology: the general traditional drilling technology due to the size of the pad (through-hole) and mechanical drilling, and can not meet the needs of small parts of the new generation of fine lines. With advances in microtia technology, designers can design the latest high-density IC package technologies, such as Array package, CSP, and DCA (Direct Chip Attach) into the system.

4. Have better electrical performance and signal correctness: the use of micro-hole interconnection can reduce signal reflection and crosstalk between lines, and the circuit board design can add more space, due to micro-hole The physical structure is small and short, so the effect of inductance and capacitance can be reduced, and the switching noise during signal transmission can also be reduced.

5. Better reliability: Due to the thin thickness and the aspect ratio of 1:1, the micropores have higher reliability when transmitting signals than ordinary through holes.

6. Improves thermal properties: The insulating dielectric material of the HDI board has a higher glass transition temperature (Tg) and therefore has better thermal properties.

7. Improve RF interference / electromagnetic interference / electrostatic discharge (RFI / EMI / ESD): Micro-hole technology allows board designers to shorten the distance between the ground plane and the signal layer to reduce radio frequency interference and electromagnetic interference; Increase the number of grounding wires to avoid damage caused by momentary discharge of parts in the circuit due to static electricity.

8. Increase design efficiency: Micro-hole technology allows the circuit to be arranged in the inner layer, so that the circuit designer has more design space, so the efficiency of the line design can be higher.

Application:

HDI is currently widely used in mobile phones, digital (camera) cameras, MP3, MP4, notebook computers, automotive electronics, and other digital products, among which mobile phones are the most widely used.

စုံစမ်းစစ်ဆေးရေး


    send-icon သင့်စာကိုကျွန်ုပ်တို့ထံပို့ပါ