Dikke koperen PCB-fabrikant en -assemblage - One-stop-service

Printplaten (PCB's) zijn meestal bedekt met dikke koperfolie op een glazen epoxysubstraat, gewoonlijk is de dikte van koperfolie 18 μm, 35 μm, 55 μm en 70 μm. De meest voorkomende koperfolie is 35 μm. Degenen die we normaal in China gebruikten, zijn over het algemeen 35 tot 50 μm. Anderen zo dun als 10 μm of 18 μm; En 70 μm dikker dan dat.

1. Definitie van dikke koperen plaat

Er is geen exacte definitie van een dikke koperen plaat in de printplaatindustrie. Over het algemeen wordt de buitenste laag van afgewerkt koper met een dikte van ≥ 2 oz behandeld als een dikke koperen plaat.

2. Veel voorkomende ondergronden

FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO, polytetrafluorethyleen, polyester, polyimi。 Veel voorkomende substraten zijn fr-4, cem-3, cem-1, 94HB, 94VO, poly tetrachloorethyleen, polyacrylamide.

3. Elektrische prestaties

D, De dikte van composiet koperfolie op l ~ 3 mm dik substraat is ongeveer 35 μm, de dikte van composiet koperfolie op substraat kleiner dan mm dikte is ongeveer 18 μm, en de dikte van composiet koperfolie op 5 mm dik substraat is ongeveer 55 μm.

Als de dikte van koperfolie op PCB 35 μm is en de afgedrukte lijnbreedte 1 mm, is de weerstand van elke 10 mm ongeveer 5 m Ω en is de inductie ongeveer 4 nH。 Wanneer de di / dt van de digitale geïntegreerde schakeling-chip op de PCB 6mans is en de werkstroom is 30mA, de ruisspanning geproduceerd door elk deel van het circuit wordt geschat op 0,15 mV en 24 mV. wanneer de weerstand en inductie van elke 10 mm lange gedrukte lijn worden geschat op respectievelijk 0,15 mV en 24 mV.

4. Opmerkingen:

• Verbeter de uniformiteit en symmetrie van koperdeklaag
• Verbeter het tarief van het koperresidu van de binnenlaag
• Vergroot de lijndikte en regelafstand
• Optimaliseer het ontwerp van het binnenlaagkussen

5. Controle moeilijkheidsgraad

• Etsen van de moeilijkheid
• Gelamineerde moeilijkheden
• Boormoeilijkheden
• Moeilijkheden in inktsoldeerweerstand

When the copper thickness of the outer layer is 2oz, the thickness of the finished product is≥70um. For silkscreen and solder mask. the ink thickness of line surface and corner cannot be guaranteed by one-time printing, and generally, two times printing is required.

6. Application field

A thick copper plate is mainly used for power supply products, As the conductive layer or inner core heat dissipation layer of the high current substrate, the thick copper plate is characterized by stable performance and better emission of high heat generated by the high current load in the substrate. Therefore, the thick copper plate is widely used in power module, automobile electronic components and base station equipment for network.when the requirement on voltage and current are relatively high.

Ten slotte, hoe moeten we de dikte van koperfolie voor onze producten kiezen?

Het hangt voornamelijk af van de toepassing en spanning en de huidige grootte van het signaal van onze producten.