HDI-printplaat

HDI PCB-fabrikant en -assemblage - One-stop-service

De HDI-printplaat wordt gedefinieerd als een micro via met een gatdiameter van 6 mil of minder en een gatdiameter van 0,25 mm of minder. De contactdichtheid is hoger dan 130 punten / vierkant en de bedradingsdichtheid is met een lijnbreedte / spoed van 3 mil / 3 mil of minder.

HDI Board

Over het algemeen heeft HDI PCB de volgende voordelen:

1. Verlaag de PCB-kosten: wanneer de dichtheid van PCB's groter wordt dan de achtlaagse plaat, wordt deze in HDI vervaardigd en zijn de kosten lager dan die van een traditioneel gecompliceerd persvormingsproces.

2. Toenemende lijndichtheid: De onderlinge verbinding van traditionele printplaten en onderdelen moet worden verbonden met de via-geleiders via de lijnen rond de QFP, dus deze lijnen moeten wat ruimte innemen. De micro-hole-technologie kan de bedrading verbergen die nodig is voor de verbinding met de volgende laag, en de verbinding tussen de pads en de leads tussen verschillende lagen is rechtstreeks verbonden door de blinde gaten in de pad, zonder QFP-bedrading. Daarom kunnen sommige soldeerpads (zoals mini-BGA- of CSP-ball-solderen) op het buitenoppervlak worden geplaatst om meer onderdelen te ondersteunen, waardoor de dichtheid van het bord toeneemt.

3. Conducive to the use of advanced packaging technology: the general traditional drilling technology due to the size of the pad (through-hole) and mechanical drilling, and can not meet the needs of small parts of the new generation of fine lines. With advances in microtia technology, designers can design the latest high-density IC package technologies, such as Array package, CSP, and DCA (Direct Chip Attach) into the system.

4. Have better electrical performance and signal correctness: the use of micro-hole interconnection can reduce signal reflection and crosstalk between lines, and the circuit board design can add more space, due to micro-hole The physical structure is small and short, so the effect of inductance and capacitance can be reduced, and the switching noise during signal transmission can also be reduced.

5. Better reliability: Due to the thin thickness and the aspect ratio of 1:1, the micropores have higher reliability when transmitting signals than ordinary through holes.

6. Improves thermal properties: The insulating dielectric material of the HDI board has a higher glass transition temperature (Tg) and therefore has better thermal properties.

7. Improve RF interference / electromagnetic interference / electrostatic discharge (RFI / EMI / ESD): Micro-hole technology allows board designers to shorten the distance between the ground plane and the signal layer to reduce radio frequency interference and electromagnetic interference; Increase the number of grounding wires to avoid damage caused by momentary discharge of parts in the circuit due to static electricity.

8. Verhoog de ontwerpefficiëntie: Dankzij de micro-hole-technologie kan de schakeling in de binnenste laag worden geplaatst, zodat de ontwerper van de schakeling meer ontwerpruimte heeft, zodat de efficiëntie van het lijnontwerp hoger kan zijn.

Toepassing:

HDI wordt momenteel veel gebruikt in mobiele telefoons, digitale (camera) camera's, mp3, mp4, notebooks, auto-elektronica en andere digitale producten, waaronder mobiele telefoons het meest worden gebruikt.

Onderzoek


    send-icon Stuur uw bericht naar ons