Plaatrandbeplating Fabrikant en montage - One-stop service

Het is een proces van galvaniseren dat ook wordt uitgevoerd op de rand van de printplaat, dat wil zeggen een koperen laag die zich uitstrekt van het bovenoppervlak van de printplaat naar het onderste oppervlak en zich ten minste langs één omtreksrand uitstrekt. Plate Edge Plating zorgt voor een sterke verbinding van de plaat, langdurige hechting van elke laag, waardoor mogelijke gevaren van doorgangen en doorgangen aan de randen worden beperkt, waardoor de kans op apparatuurstoringen wordt beperkt, vooral bij het beheersen van kleine platen en het moederbord.

Board edge plating PCB's komen veel voor in veel industrieën en hebben de volgende kenmerken:

• Improved current carrying capacity.
• Edge connection and protection.
• Edge soldering to improve manufacturing.
• Better support connections, such as sliding in The circuit board of the metal case.

Metalized plate edge plating process:

The metallization process is: drilling—–Milling metal slot—–get rid of dirt—–copper electroless

Opmerkingen:
1. The antenna position of the gold pad is too large, affecting customer soldering or signal transmission.
2. The inner edge pad is connected to the wires on the board, resulting in a short circuit.
3. The stamp hole is designed at the edging groove and must be handled in the second drilling process.