SPI Fabrikant & Montage - One-stop service

Soldeerpasta-inspectie is een SMT testapparaat dat de hoogte berekent van soldeerpasta die op een PCB is gedrukt door middel van triangulatie met behulp van het principe van optica. SPI is de afkorting van [Solder Paste Inspection]. De belangrijkste functie van SPI is het detecteren van de kwaliteit van het afdrukken van soldeerpasta, inclusief volume, oppervlakte, hoogte, XY-offset, vorm, overbrugging enzovoort.

How to quickly and accurately detect very small solder paste, generally using PMP (Chinese translation for phase modulation contour measurement technology) and Laser (Chinese translation for laser triangulation technology) detection principle. Check the solder paste quality by solder paste inspection machine, improve the yield of SMT soldering, and check the board with poor solder paste printing.

The SPI solder paste thickness gauge is divided into a 3D SPI solder paste thickness detector and a 2D solder paste thickness gauge. In order to carry out quality control on electronic products, effective testing is required on the SMT production line. We usually use a 3D SPI solder paste thickness detector.

Use 3D SPI for the following reasons：

1. SMT2D solder paste thickness gauge can only measure the height of a certain point of solder paste. SMT3D solder paste thickness gauge can measure the solder paste height of the whole pad and reflect the true solder paste thickness. In addition to calculating the height, the area and volume of the solder paste can also be calculated.

2. SMT2D solder paste thickness gauge is manual focus, that the error is large.

The solder paste inspection machine can measure the following data:

• Solder paste printing.
• The height of solder paste printing.
• The area/volume of solder paste printing.
• The flatness of solder paste printing.
• Make SPC statistics to measure process capability.

In addition, the solder paste inspection machine can detect the following defects:

• Whether the solder paste printing is shifted.
• Of de soldeerpasta-bedrukking sterk verschoven is (soldeerprojectie).
• Of het printen van soldeerpasta wordt overbrugd.
• Of de soldeerpasta is beschadigd of niet.

Voordelen van het gebruik van SPI:

1. Beheers de slechte oorzaak van het afdrukken van soldeerpasta, verbeter de afdrukkwaliteit van SMT soldeerpasta en verbeter de opbrengst!

De raad van PCBwordt voor de reflow-oven geplaatst om defecten op te sporen die om verschillende redenen zijn veroorzaakt, zonder te hoeven wachten tot de Printplaatde reflow-oven is gepasseerd, wat de productiekosten aanzienlijk verlaagt.

2. Het afdrukken van soldeerpasta is het eerste proces van SMT- productie en veel kwaliteitsgebreken houden verband met de kwaliteit van het afdrukken met soldeerpasta.

Het bewaken van de dikte en veranderingstrend van soldeerpasta is niet alleen een van de belangrijkste middelen om de kwaliteit te verbeteren en de reparatiekosten te verlagen, maar ook een belangrijke maatregel om te voldoen aan de eisen van het ISO- kwaliteitssysteem voor het bewaken van de procesparameters en het verbeteren van de klant. vertrouwen in productiekwaliteit.

3. Eenvoudige programmering / eenvoudige bediening / hoge foutdekking / lagere productiekosten.

4. Controleer de afdrukkwaliteit van de soldeerpastaprinter. Er zijn geen defecten zoals offset van soldeerpasta, ontbrekende bedrukking, multi-tin en minder tin.