PCBA-Blog

With so many different types of printed circuit boards on the market, determining which one is right for your next project can be a challenge. In this article, we explore a more common option – the hi …

我们原本怀疑是SMT厂的制造工艺有问题造成的，但后来厂方提供证据证明掉件不是焊接问题造成的，而是应力造成的。次品被送回分析，发现每一个连接器掉落的产品都有多次从高处跌落的痕迹。 虽然已经证明连接器的跌落确 …

一般电路板的分板设计会使用V型刻线机（划线）或切割成型机（布线）。其实除了这两种设计之外，还有一种邮票孔设计方法。 之所以叫“邮票孔”，是因为这种设计真的和我们一般看到的全邮票一样。在隔板的位置打一些小孔 …

PCB组件后的功能测试一般称为F（ Function Verification Test，功能验证电路）测试（Function Test，Function Test，Function Test，Function Test，Function Test，功能测试）设备板的形状也可以用于设备设备后发现 …

【的一种波峰焊机】目前电路板组件中规矩，因为当前电子电路板不能完整的IP工艺（THT，通孔技术），Dual-line包包的过程可能与材料或材料有关 ，虽然电路板的价格可以通过 SMT 工艺，但本身有一些工艺可以通过通孔插 …

在SMT工艺中，大部分电路板在通过回流焊时容易发生弯曲和翘曲。严重时甚至会造成元器件空焊、竖立墓碑等缺陷。如何克服它们？ 说实话，每块板子弯曲和板子翘曲的原因可能不同，但归根结底应该归结于板子所承受的应力 …

目前SMT行业主流的电路板组装技术应该是“全板回流焊（Reflow）”。当然，还有其他电路板焊接方法。回流焊”和“双面回流焊”，现在单面回流焊板用的比较多，因为双面回流焊可以节省电路板的空间，也就意味着可以把产品做 …

Today’s PCB substrate outsole is composed of three main components: copper foil layer (Copper Foil), reinforcement (Reinforcement), and resin (Epoxy). Powder (Fillers) was added to the PCB in large qu …

PCB线路板 出现爆米花或脱层的主要原因无非是①板子吸水率②α2/z-CTE过大，而板子吸水引起的爆米花占了对于70% %的次品，其他原因如PCB结构膨胀收缩不均匀、加热冷却不均匀、工艺损坏、发黑不良……虽然不能排除这种可能 …

AOI是一种自动光学检测，电子显示行业的显示器系统安装了光学外观，已经看到了线目检测。 AO我的基本原理是利用影像技术判断测光与标准有区别来待测的好图像标准，所以AO我是否具备良好的观察能力和判断能力。 早期 …