Advantages and Disadvantages of Selective Wave Soldering Machine

【的一种波峰焊机】目前电路板组件中规矩，因为当前电子电路板不能完整的IP工艺（THT，通孔技术），Dual-line包包的过程可能与材料或材料有关
，虽然电路板的价格可以通过 SMT 工艺，但本身有一些工艺可以通过通孔插入（Past-In）。 – 或 PIPHole ) 技术可以通过 SMT 技术让所有工艺通过 SMT 制造，通过所有工艺让所有工艺使用或焊接，但也不是通过所有订单技术，都可以使用，但也不是通孔订单播放机”的出现“波峰焊”。

【选择性波峰焊机】其实与传统的波峰焊炉略有不同。它实际上是利用【小焊锡炉喷头】的易移动特性将PCB板固定在架子上，然后移动放置在PCB下方的小锡炉的锡液喷头，接触到PCB板的焊锡液小锡炉对传统THT或DIP插件的焊脚，达到焊接的效果。
这台【选择性波峰焊机】的【小锡炉喷嘴】与我们印象中的喷泉有些相似。熔化的锡液会从【小锡炉喷嘴】的喷嘴中流出，同时也是波峰焊中的“扰流波”，达到焊接传统通孔零件的目的。焊锡的吃锡效果当然比SMT工艺的通孔填充率要好。零件不需要耐高温到Reflow的温度，但当然缺点是必须避免[小锡炉喷嘴]的空间。

下面概述了【条件
波炉优焊机】的使用
波峰焊缝
材料。.
焊接良好的焊接质量和通孔率。 炉子节省时
：不需要波峰焊那么大的面积也不需要像炉子一样的加热区域
。高温峰焊那样使用热熔焊（老）。 热点区域的焊接波峰焊
条（旧）。必须额外购买 MT 的工艺，但可以与 SMT的工艺相比，可以继续运行一次。但是需要编写程序缺点，剩余时间就可以制作了。如果你写了，你可以重复使用它。