Advantages and Disadvantages of Selective Wave Soldering Machine
Posted on 2022-04-28【的一种波峰焊机】目前电路板组件中规矩,因为当前电子电路板不能完整的IP工艺(THT,通孔技术),Dual-line包包的过程可能与材料或材料有关
,虽然电路板的价格可以通过 SMT 工艺,但本身有一些工艺可以通过通孔插入(Past-In)。 – 或 PIPHole ) 技术可以通过 SMT 技术让所有工艺通过 SMT 制造,通过所有工艺让所有工艺使用或焊接,但也不是通过所有订单技术,都可以使用,但也不是通孔订单播放机”的出现“波峰焊”。
【选择性波峰焊机】其实与传统的波峰焊炉略有不同。它实际上是利用【小焊锡炉喷头】的易移动特性将PCB板固定在架子上,然后移动放置在PCB下方的小锡炉的锡液喷头,接触到PCB板的焊锡液小锡炉对传统THT或DIP插件的焊脚,达到焊接的效果。
这台【选择性波峰焊机】的【小锡炉喷嘴】与我们印象中的喷泉有些相似。熔化的锡液会从【小锡炉喷嘴】的喷嘴中流出,同时也是波峰焊中的“扰流波”,达到焊接传统通孔零件的目的。焊锡的吃锡效果当然比SMT工艺的通孔填充率要好。零件不需要耐高温到Reflow的温度,但当然缺点是必须避免[小锡炉喷嘴]的空间。
下面概述了【条件
波炉优焊机】的使用
波峰焊缝
材料。.
焊接良好的焊接质量和通孔率。 炉子节省时
:不需要波峰焊那么大的面积也不需要像炉子一样的加热区域
。高温峰焊那样使用热熔焊(老)。 热点区域的焊接波峰焊
条(旧)。必须额外购买 MT 的工艺,但可以与 SMT的工艺相比,可以继续运行一次。但是需要编写程序缺点,剩余时间就可以制作了。如果你写了,你可以重复使用它。