Why are there test points on the PCB circuit board?

对于很多学过电子学的朋友来说，在电路板上设置测试点是理所当然的事情，但是对于学过机械和机构的朋友来说，测试点是什么呢？你可能对此有些困惑。

工作熊本身来自机械背景。当我第一次进入电子组装厂担任工艺工程师时，我记得问过很多人来了解这个测试点在做什么。

设置测试点的基本目的是测试电路板上的元器件是否符合规范，元器件是否焊接良好。例如，检查电路板上的电阻是否发生故障的最简单方法是：使用万用表时。可以通过测量两端的焊点来发现。其他电容器、电感器和其他组件也是如此。

但是在量产的工厂里，没有办法用电表慢慢测量每块板上的每个电阻、电容、电感，甚至是IC的电路，所以就有了所谓的ICT（有所谓的信息通信技术）。自动测试仪的出现，如电路测试）或 MDA（制造缺陷分析仪）使用多个探针（通常称为“Bed-Of-Nails”夹具）同时接触。.. 测量板上的元件电路，通过程序控制依次测量这些元件的电子特性（主要是顺序，并列作为辅助）。根据数量，大约需要 30-120 秒才能完成。电路板上的元件数量。您拥有的零件越多，所需的时间就越长。当然，您拥有的零件越少，测试的时间就越短。

为什么PCB电路板需要测试点？但是，如果这些探针直接接触到板上的电子元件或其焊脚，一些电子元件可能会塌陷，这会适得其反，让聪明的工程师可以在元件的两端“测试点”。发明的。在没有阻焊层的情况下绘制了一对小圆点，使测试探针可以直接接触这些小圆点，而无需直接接触需要测量的电子元件。

PCB电路板上的测试点

在电路板上还存在传统插件（DIP）的早期，传统零件的焊脚非常坚固，不怕针刺，所以实际上将零件的焊脚用作测试点. 在那里。普通电子元器件在波峰焊或SMT 锡膏焊接后，通常会在焊锡表面形成一层锡膏助焊剂残膜，造成接触不良的误判。由于传感器太高，经常与探头接触不良，生产线上的测试人员经常用气枪拼命地吹气，或者用酒精擦拭需要测试的地方。曾是。

其实波峰焊后也存在测试点探针接触不良的问题。后来，SMT工艺普及后，SMT元件通常非常脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，大大改善了测试误判的情况，也显着分配了测试点应用。已完成。探头必须与元件及其焊脚直接接触。这不仅可以保护组件免受损坏，还可以减少误报，从而间接显着提高测试可靠性。
然而，随着技术的进步，电路板变得越来越小，使得将这么多电子元件封装到更小的电路板中变得更加困难。因此，存在测试点占据电路板的问题。空间通常用于设计。端和制造端之间有一场拉锯战，但如果有机会，稍后会讨论这个话题。

测试点的外观通常是圆形的，因为探针也是圆形的，易于制造，并且易于将相邻的探针靠得更近以增加针床的针密度。

PCB电路板上的测试点

使用针床进行电路测试有一些制度限制，包括：

There is a certain limit to the minimum diameter of the probe, and needles that are too small in diameter can easily break and be damaged.
If the adjacent holes are too small, except between the pins, the distance between the pins will also need to be removed, as each probe will need to be pulled out of the hole and the rear end of each pin will need to be soldered with a separate cable. You will be restricted. .. There is the problem of contact short circuits, and cable interference is also a big problem. If you have a large number of appliances, you can consider how to create additional circuit boards to replace the leads.
It is not possible to place the needle next to some tall parts. If the probe is too close to the high part, it may be damaged by collision with the high part. Also, because it is a high part, it is usually necessary to make a hole in the needle bed sheet of the test. Fixture to avoid it. This also prevents the needle from being indirectly embedded.

It’s getting harder and harder to fit every test point on the board. As the boards get smaller and smaller, the issues of number of test points and storage and waste have been repeatedly discussed. Currently, there are several ways to reduce test points such as nettests, test jets, boundary scans and JTAG. .etc. There are other tests as well. This method requires replacement of the original needlebed test, such as AOI, X-ray, etc., but so far it seems that not all test methods can replace ICT 100%. (Is it really economical to remove the electrical test of the ICT (in-circuit test) circuit?)
请联系配套夹具制造商了解 ICT 针驱动能力。即测试点的最小直径和相邻测试点之间的最小距离。通常有一个正常的最小值和一个最小值。但是，大型制造商通常需要确保最小测试点之间的距离不超过几个点。否则，夹具很容易损坏。