CEM-3 PCB Producător și asamblare - Service unic

Plăcile de circuite imprimate pe două fețe și pe mai multe straturi sunt utilizate în mod obișnuit cu FR-4 , o placă de sticlă epoxidică ignifugă, acoperită cu cupru. CEM-3 PCB este un nou material de substrat pentru o placă de circuite imprimate dezvoltat pe baza FR-4.

1. PCB CEM-3 este un laminat compus îmbrăcat în cupru

FR-4 este fabricat din folie de cupru și pânză din fibră de sticlă impregnată cu rășină epoxidică ignifugă. Diferența dintre CEM-3 și FR-4 este că este fabricată din pânză de sticlă și substrat compozit din sticlă de sticlă. Numit și compozit. Nu doar pânză de sticlă.

Placa de tip CEM-3 este un strat intermediar dintr-o țesătură nețesută de sticlă non-alcalină de calitate electronică, impregnată cu o rășină epoxidică bromată ignifugă. Și fiecare parte a țesăturii nețesute este o pânză de fibră de sticlă fără alcali de calitate electronică. Acesta a fost acoperit cu o rășină epoxidică ignifugă bromurată cu folie de cupru pe una sau ambele părți. Și este presat la cald într-un laminat îmbrăcat în cupru.

2. Performanța CEM-3

CEM-3’s glass transition temperature, dip resistance, peel strength, water absorption, electrical breakdown, insulation resistance, UL index, etc. can all meet the FR-4 standard, the difference is CEM-3 has a lower flexural strength than FR4 and a thermal expansion greater than FR4. CEM-3 metalized hole processing is not a problem, the drilling wear bit has a low wear rate, is easy to punch and punch forming, and has high thickness dimensional accuracy, but the inferior of a metalized hole is slightly poor.

3. CEM-3 market application

UL believes that CEM-3 and FR-4 are interchangeable, so double layer PCB board that use FR-4 are now generally available as replacements. Since CEM-3 and FR-4 perform similarly, it has also become possible to replace them on multi-layer boards. Circuit boards made of CEM-3 are now used in fax machines, copiers, instrumentation, telephones, automotive electronics, and home appliances.

4. Further improvement and development of CEM-3 substrate

In order to further adapt to the SMT assembly of electronic products, the development of light, thin, miniaturized and multifunctional, CEM-3 substrate has been further improved, mainly from the following four aspects.

• Optimization of filler The crystal form, viscosity, amount and usage of crystal water of fillers affect the dip resistance of the formed substrate, dimensional stability, reliability and transparency of the hole metallization.
• Resin system improvement The use of Novrakak resin improves the high-frequency properties, processability, and reliability of the hole metallization of the substrate.

5. Improvement of non-woven glass mat, the surface treatment of glass fiber is beneficial to improve the insulation resistance under wet conditions.

6. The ratio of the length of the glass fiber can improve dimensional stability.

With the continuous improvement and improvement of the performance of CEM-3 substrates, the world’s applications are becoming more and more popular. In recent years, in addition to Japan, South Korea, and Taiwan, China, the production of CEM-3, the application of development is also very rapid, the growth rate is much higher than FR4, I believe that the next dozen, the new composite substrate will be more development of.