Изготовление и сборка печатных плат на медной основе - комплексное обслуживание

Печатная плата на основе меди является одним из слоистых материалов с металлической основой, плакированной медью, с металлической подложкой из меди. Его теплопроводность во много раз лучше, чем у алюминиевых и железных печатных плат. Это также самая дорогая металлическая печатная плата, обычно используемая в области высокой мощности. Как правило, существуют печатные платы с . И состоит из слоя схемы, изоляционного слоя и металлического основного слоя.

Состав печатной платы на медной основе:

1. Circuit layer
The copper substrate circuit layer needs to have a large current carrying capacity so that a thick copper foil should be used, the thickness is generally 35 μm to 280 μm.

2. Insulating layer
The core technology of copper substrate is the thermal conductive insulation layer. Core thermal conductive component is composed of aluminum oxide and silicon powder and epoxy resin filled polymer, thermal resistance is small (0.15), the viscoelastic property is excellent, has heat aging resistance ability and can withstand mechanical and thermal stresses.

3. Metal base layer
The metal base layer is a supporting member of the copper substrate and requires to have high thermal conductivity. Generally a copper plate (the copper plate can provide better thermal conductivity), and is suitable for conventional machinings such as drilling, punching, and cutting.

Features:

1. The thermal conductivity of the платы с is twice that of the aluminum PCB. The higher the thermal conductivity, the higher the heat transfer efficiency and the better the heat dissipation performance.

2. The copper base PCB can be processed into plated through holes, but the aluminum PCB can not. The network of plated through holes must be the same network so that the signal has good grounding performance. Secondly, the copper itself has weldability, so that the structural parts are designed for its final installation can be welded.

3. The copper layer of the copper substrate can be etched into a fine pattern and processed into a boss shape, and the components can be directly attached to the boss to achieve excellent grounding and heat dissipation effects.

4. Из-за разницы в модуле упругости меди и алюминия (модуль упругости меди составляет около 121000 МПа, а модуль упругости алюминия 72000 МПа) соответствующие коробление и усадка медной подложки будут меньше, чем у медной подложки. алюминиевая подложка, поэтому производительность печатной платы на основе меди более стабильна.

5. Правила конструирования медной подложки: Поскольку медная основа толстая, минимальный диаметр сверлильного инструмента должен составлять 0,4 мм, а расстояние между линиями определяется в зависимости от толщины медной фольги и толщины медной фольги. чем шире ширина линии, тем больше требуется минимальная ширина и интервал.