Плата OSP PCB

Изготовление и сборка печатных плат OSP - комплексное обслуживание

Плата OSP - это обработка поверхности медной фольги печатной платы в соответствии с требованиями инструкций RoHS. Это называется органической пленкой для пайки, также известной как медный протектор.

OSP - это органическая пленка, выращенная химическим путем на чистой медной поверхности. Эта пленка устойчива к окислению, тепловому удару и влаге. Защита поверхности от дальнейшей ржавчины (окисления, вулканизации и т. Д.) В нормальных условиях. Толщина пленки обычно составляет 0,2-0,5 мкм.

OSP имеет три основных класса материалов: канифоль, активная смола и азол. Одним из наиболее широко используемых является азол OSP.

OSP PCB board

Использование платы OSP PCB дает следующие преимущества:

1. Simple process and processability: OSP circuit boards can be easily reprocessed by PCB manufacturers. So if the coating is found to be damaged, the PCB assembler can obtain a new coating.

2. Good wettability: OSP coated plate performs better in solder wetting when flux encounters holes and pads.

3. Environmental protection: since water-based compounds are used in the formation of OSP, they do no harm to our environment and only fall into people’s expectations of the green world.

Therefore, OSP is a better choice for electronic products applicable to green laws such as RoHS.

4. Cost-effective: the cost of various surface treatments for OSP is significant due to the simplicity of the compounds used in the OSP generation and the simplicity of the manufacturing process. It costs less, resulting in lower circuit board costs.

5. Reflow welding for two-side SMT assembly: with the continuous development and progress of OSP, it has been accepted from single-side SMT assembly to two-side SMT assembly, greatly expanding its application field.

6. Low requirements for solder ink

OSP printed circuit board

Of course, OSP also has its disadvantages:

1. The protective film formed by the OSP process is extremely thin and easy to scratch (or scratch), which must be carefully operated and operated.

2. The 0SP film (refers to the OSP film on the connection disc without welding) after several high-temperature welding processes will have discoloration or crack, which will affect the weldability and reliability.

3. Solder paste printing I art should be mastered well because the plate with poor printing cannot be cleaned with IPA, which will damage the OSP layer.

4. Непросто измерить толщину прозрачных и неметаллических слоев 0SP, а также непросто определить степень прозрачности покрытия на покрытии, поэтому сложно оценить стабильность качества поставщиков в следующих аспектах:

Хотя OSP - не самый лучший выбор, простота и низкая стоимость OSP делают его фаворитом в отрасли.

Запрос


    send-icon Напишите нам свое сообщение