Половина отверстия

Изготовление и сборка полуотверстий - комплексное обслуживание

Определяется металлическое полуотверстие (паз). После того, как отверстие просверлено, просверливается второе отверстие и процесс придания формы завершается. Наконец, металлизированное отверстие (паз) прорезается наполовину. Короче, металлизированное отверстие кромки пластины разрезают пополам.

Процесс полуотверстия:

Процесс обработки полуметаллизованных отверстий на краю готовой платы уже является зрелым процессом обработки печатных плат, но в процессе контроля качества полуметаллизованных отверстий на краю платы, например, в стенке отверстий. медные шпоры, остатки в процессе обработки Проблема.

This type of board has a row of semi-metalized holes in the PCB, which is characterized by a relatively small individual, mostly used on the carrier board, as a daughter board of the motherboard, through the semi-metalized holes and the motherboard and components The feet are welded together.

Therefore, if there are copper thorns in these semi-metalized holes, the soldering of the plug-in manufacturers will result in inaccurate solder joints and weak soldering, which will cause a bridge short circuit between the two pins.

Half HoleCopper PCB

Metal half hole circuit board machining principle:

Whether it is drilling or milling, the SPINDLE (spindle) rotation direction is clockwise. When the tool is machined to point A, the metallization layer of the whole wall of point A is closely connected with the substrate layer to prevent metal. The extension of the layer during processing and the separation of the metalized layer from the pore walls will also ensure that the copper thorns are not lifted and left after processing;

Запрос


    send-icon Напишите нам свое сообщение