Prodhuesi dhe montimi i Plating Edge Plating - Shërbim me një ndalesë

Isshtë një proces i platingimit që kryhet gjithashtu në buzë të bordit PCB, domethënë një shtresë plating bakri që shtrihet nga sipërfaqja e sipërme e PCB në sipërfaqen e poshtme dhe shtrihet të paktën përgjatë një buze periferike. Plate Edge Plating siguron një lidhje të fortë të bordit, lidhjen afatgjatë të secilës shtresë, duke kufizuar çdo rrezik të mundshëm të vias dhe vias në skajet, duke kufizuar mundësinë e dështimit të pajisjeve, veçanërisht në kontrollimin e bordeve të vogla dhe nën- Aspekti i mbrojtjes së pllaka amë.

PCB-të e pllakëzimit të bordit zakonisht gjenden në shumë industri dhe kanë karakteristikat e mëposhtme:

• Improved current carrying capacity.
• Edge connection and protection.
• Edge soldering to improve manufacturing.
• Better support connections, such as sliding in The circuit board of the metal case.

Metalized plate edge plating process:

The metallization process is: drilling—–Milling metal slot—–get rid of dirt—–copper electroless

Shënime:
1. The antenna position of the gold pad is too large, affecting customer soldering or signal transmission.
2. The inner edge pad is connected to the wires on the board, resulting in a short circuit.
3. The stamp hole is designed at the edging groove and must be handled in the second drilling process.