Causes and prevention methods of PCB board bending

在SMT工艺中,大部分电路板在通过回流焊时容易发生弯曲和翘曲。严重时甚至会造成元器件空焊、竖立墓碑等缺陷。如何克服它们? 说实话,每块板子弯曲和板子翘曲的原因可能不同,但归根结底应该归结于板子所承受的应力 …

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