Introduction to functional testing after board assembly (FVT/FCT)

PCB组件后的功能测试一般称为F( Function Verification Test,功能验证电路)测试(Function Test,Function Test,Function Test,Function Test,Function Test,功能测试)设备板的形状也可以用于设备设备后发现 …

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Causes and prevention methods of PCB board bending

在SMT工艺中,大部分电路板在通过回流焊时容易发生弯曲和翘曲。严重时甚至会造成元器件空焊、竖立墓碑等缺陷。如何克服它们? 说实话,每块板子弯曲和板子翘曲的原因可能不同,但归根结底应该归结于板子所承受的应力 …

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Introduce PCBA double-sided reflow process (SMT) and precautions for component placement

目前SMT行业主流的电路板组装技术应该是“全板回流焊(Reflow)”。当然,还有其他电路板焊接方法。回流焊”和“双面回流焊”,现在单面回流焊板用的比较多,因为双面回流焊可以节省电路板的空间,也就意味着可以把产品做 …

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Introduction to the structure and function of PCB board

Today’s PCB substrate outsole is composed of three main components: copper foil layer (Copper Foil), reinforcement (Reinforcement), and resin (Epoxy). Powder (Fillers) was added to the PCB in large qu …

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Real cause analysis and preventive measures of PCB explosion

PCB线路板 出现爆米花或脱层的主要原因无非是①板子吸水率②α2/z-CTE过大,而板子吸水引起的爆米花占了对于70% %的次品,其他原因如PCB结构膨胀收缩不均匀、加热冷却不均匀、工艺损坏、发黑不良……虽然不能排除这种可能 …

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What are printed circuit boards made of?

印刷电路板,被称为PCB,是大多数电子板和设备中使用的电子,电话、家用电器、医疗设备。 例如,PCB 由具有铜电路层的非元件材料制成。,不同类型的 PCB 通常具有不同的结构。多。 其中包括各种不同的 PCB流行选项, …

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This article introduces the PCBA double-sided back welding process (SMT) and parts placement considerations

目前SMT行业主流的电路板组装技术应该是“全板回流焊(Reflow)”。当然,还有其他电路板焊接方法。回流焊”和“双面回流焊”,现在单面回流焊板用的比较多,因为双面回流焊可以节省电路板的空间,也就意味着可以把产品做 …

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Why are there holes in the circuit board? What is PTH/NPTH/ VIAS

如果您有机会触摸印刷电路板 (PCB),您会发现很多大大小小的孔。把它捡起来看看天花灯,也有很多紧密的孔。这些孔很轻,不是为了美观而配置的。每个孔都是为了一个目的而设计的,孔越多,PCB就越贵。 PCB 上的这些孔 …

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RF/Microwave PCB Design and Layout Guide

射频 (RF) 和微波 PCB 是需要特殊设计和布局的流行 PCB。在本指南中,您将了解构成成功射频/微波PCB 设计的要素,包括设计注意事项、材料选择、集成组件等。 什么是射频和微波 PCB? 传输线和阻抗 集成元件 布局技术 …

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PCB design skills of RF circuit and audio circuit for handheld products

PCB是信息产业的基础,从电脑、便携式电子设备,几乎所有的电子电器产品都有PCB。随着通信技术的发展,手持射频电路技术的应用越来越广泛,这些设备(如手机、无线PDA等)的最大特点之一是:第一,几乎囊括了所有的 …

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