Spray Tin Board Manufacturer & Assembly – One-stop service

Tin-sprayed HASL/lead-free HASL (Hot air solder leveling) is a step and process in the production of PCB boards. Such as spray tin board. Most commonly used in the industry. The process involves immersing the circuit board in a tin/lead alloy bath. Then using a “gas knife” to remove excess solder and blowing hot air across the circuit board surface.

Specifically, the PCB board is immersed in the molten solder pool, so that all exposed copper surfaces are covered by solder. Then the excess solder on the PCB board is removed by hot air cutter. Because the surface of the PCB after spraying tin is similar to that of solder paste. So the welding strength and reliability are better.

However, due to its processing characteristics, the surface roughness of the tin-plated treatment is not good, especially for small electronic components such as BGA, because of the small welding area, if the flatness is not good, it may cause short-circuit problems, so it needs to be leveled. Better process to solve the problem of tin plate.

Generally, the gold process is selected (note that it is not a gold plating process), and the principle and method of the chemical displacement reaction are used for reworking to increase the thickness of the nickel layer of 0.03~0.05um or 6um to improve the surface flatness.

The main functions of the PCB spray tin board are as follows:

1. Prevention and oxidation of bare copper surface; copper is easily oxidized in the air, causing the PCB pad to be non-conducting or reducing the soldering performance. By tinning on the copper surface, the effective copper surface can be isolated from the gas to maintain the PCB. Continuity and solderability.

2. Maintain solderability; other surface treatment methods include hot melt, organic protective film OSP, chemical tin, chemical silver, chemical nickel gold, electroplated nickel gold, etc.

แต่ลักษณะกระบวนการ PCB ชุบดีบุกที่คุ้มค่าที่สุด แผ่นชุบดีบุกประกอบด้วยทองแดงและโลหะสองชั้นดีบุกซึ่งสามารถปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมที่ไม่ดีและประสิทธิภาพการบัดกรีจะดีกว่าในอุณหภูมิสูงและสภาพแวดล้อมที่มีฤทธิ์กัดกร่อน บอร์ดชนิดนี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์สื่อสารอุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรมและผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ทางทหาร

ข้อดีของ PCB ชุบดีบุก: ในการเคลือบพื้นผิว PCB ตามปกติกระบวนการพ่นดีบุกเรียกว่าการบัดกรีที่ดีที่สุดเนื่องจากมีดีบุกอยู่บนแผ่นเมื่อบัดกรีดีบุกด้วยแผ่นเคลือบทองหรือขัดสนและ OSP กระบวนการนี้คือ ง่ายมาก. สำหรับการบัดกรีด้วยมือนั้นใช้งานง่ายมาก