Дизайн друкованих плат Дизайн плати керування друкованими платами Дизайн монтажної плати

HDI board
HDI (High Density Intrerconnection) circuit board is defined as a microvia with a hole diameter of 6 mil or less and a hole diameter of 0.25 mm or less. The contact density is 130 points/square , or more. Printed wiring boards with a density of 117 吋/square 吋 or more and a line width/pitch of 3 mil/3 mil or less. HDI circuit boards are mainly used in mobile phones, cameras, video cameras, notebook computers, Internet cards, IC carriers, military, medical and other fields.
Generally speaking, HDI boards have the following advantages:

Скоротити витрати
2. Збільшити щільність проводки
3. Сприяти застосуванню передової технології упаковки
4. Мати кращі електричні характеристики та коректність сигналу
5. Краща надійність
6. Можна покращити теплові властивості
7. Можна покращити радіочастотні перешкоди, електромагнітні перешкоди, електростатичний розряд
8 Підвищення ефективності проектування

Точки Виробничих потужностей:
• будь-якого шар з'єднання
• Плат HDI Мульти го порядку
• 30-шарова плата HDI
• Мінімальний отвір 0,08 мм
• Припій маска товщина 25 мкм
• товщини Препреги 106 м 106PP
• 40 мкм матеріал сердечника
• безсвинцевої & безгалогенові матеріалів