Виробник та складання обшивки тарілок - універсальне обслуговування

Це процес гальванічного покриття, який також виконується на краю плати друкованої плати, тобто шар мідного покриття, що проходить від верхньої поверхні друкованої плати до нижньої поверхні і проходить принаймні вздовж одного периферійного краю. Пластинчасте покриття забезпечує міцне з’єднання дошки, тривале склеювання кожного шару, обмежуючи будь-яку потенційну небезпеку утворення прорізів та прорізів по краях, обмежуючи можливість виходу з ладу обладнання, особливо при контролі невеликих дощок та під- материнської плати.

Плати для обшивки дощок часто зустрічаються у багатьох галузях промисловості і мають такі характеристики:

• Improved current carrying capacity.
• Edge connection and protection.
• Edge soldering to improve manufacturing.
• Better support connections, such as sliding in The circuit board of the metal case.

Metalized plate edge plating process:

The metallization process is: drilling—–Milling metal slot—–get rid of dirt—–copper electroless

Примітки:
1. The antenna position of the gold pad is too large, affecting customer soldering or signal transmission.
2. The inner edge pad is connected to the wires on the board, resulting in a short circuit.
3. The stamp hole is designed at the edging groove and must be handled in the second drilling process.