Kingford bổ sung hệ thống phát hiện X-Ray và kiến ​​thức liên quan đến X-Ray

Đăng vào 2019-12-26

Xin chúc mừng! Để mang đến cho khách hàng dịch vụ kiểm tra có độ chính xác cao hơn và tốt hơn,   Kingford PCB đã  bổ sung thêm hệ thống kiểm tra X-Ray viewX1800 nhằm tạo ra nhiều sản phẩm chất lượng cao hơn cho khách hàng và đảm bảo khách hàng cảm thấy dễ dàng và yên tâm hơn!

Làm thế nào X - R công trình ay ?

X-Ray is a high-performance detection device that uses a cathode ray tube to generate high-energy electrons to collide with a metal target. During the impact, the lost kinetic energy is released in the form of X-Ray due to sudden deceleration of electrons. For the position where the sample cannot be detected by the appearance, by using the change of the light intensity of the X-Ray after penetrating the different density substances, the contrast effect produced can form an image to display the internal structure of the object to be tested, and thus can be observing the problematic area inside the object to be tested while destroying the object to be tested.

X-Ray A pplication

Used for detection of defects and cracks in metal materials and parts, plastic materials and parts, electronic components, LED components, etc., internal displacement of BGA and circuit boards, and identification of empty welding, virtual welding, etc. BGA welding defects, microelectronic systems and sealing components, cables, fixtures, and internal analysis of plastic parts.

kignford PCBA

X-Ray Scope of application

  • Semiconductor
  • Automotive electronics
  • LED
  • BGA/QFN detection
  • Aluminum die castings
  • Molded plastic parts
  • Electrical and mechanical components
  • Biological agriculture seed
  • Aviation component
  • Tire wheel
  • Harness / USB / plug

Why SCIENSCOPE View X1800?

1.Clear and undistorted image

Using the most advanced micro-focus spot X-ray tube & digital flat-panel detector, the latest upgraded image processing technology.

2. chức năng bước CNC & chương trình phát hiện và xác định tự động

Cải thiện đáng kể khả năng phát hiện và giảm chi phí lao động

3. chức năng giữ trung tâm màn hình phát hiện

Trong quá trình phát hiện độ nghiêng, đối tượng được phát hiện luôn ở tâm màn hình và độ phóng đại luôn như nhau.


X-Ray A dvantage

Công nghệ phát hiện X-RAY đã mang lại những thay đổi mới cho phương pháp kiểm tra sản xuất SMT. Có thể nói, chính nhà sản xuất khó tính nhất luôn mong muốn nâng cao hơn nữa trình độ quy trình sản xuất SMT, nâng cao chất lượng sản xuất và sẽ tìm ra những lỗi lắp ráp mạch kịp thời. Sự lựa chọn tốt. Với xu hướng phát triển của phân xưởng SMT, các phương pháp phát hiện lỗi lắp ráp khác rất khó khăn do hạn chế của chúng. Thiết bị kiểm tra tự động X-RAY sẽ trở thành trọng tâm mới của thiết bị sản xuất SMT và ngày càng đóng vai trò quan trọng trong lĩnh vực sản xuất SMT, như hình dưới đây.

1.Coverage of process defects is as high as 97%. Inspectable defects include: solder joints, bridging, soldering, insufficient solder, pores, device missing, and so on. In particular, X-RAY can also be inspected for solder joint hidden devices such as BGA and CSP.

2.Higher test coverage. The X-RAY inspection equipment in SMT can be inspected where it is not visible to the naked eye and online tests. For example, if PCBA is judged to be faulty, it is suspected that the inner layer of the PCB is broken, and X-RAY can be checked quickly.

3.The preparation time for testing is greatly reduced.

4.Defects that cannot be reliably detected by other test methods, such as: virtual soldering, air holes, and poor molding, can be observed.

5.Inspection equipment X-RAY requires only one inspection of double and multi-layer boards (with layering function)

6.Provide relevant measurement information to evaluate the production process in SMT. Such as the thickness of the solder paste, the amount of solder under the solder joints, and so on.

7.The X-ray inspection perspective can clearly see the three-dimensional structure of the SoC processor and the surrounding circuit board, especially the peripheral perforations. Provide sufficient basis for whether the welding is ok or false welding.



X-ray three-dimensional perspective imaging technology brings new changes to the electronic manufacturing quality inspection method. It is the best choice for manufacturers who further improve the production process level, improve production quality, and discover electronic assembly failures in time as a breakthrough. With the development trend of electronic packaging devices, other assembly fault detection methods are difficult due to their limitations. X-Ray three-dimensional imaging inspection equipment will become the new focus of electronic packaging device production equipment and play an irreplaceable role in its production field. effect.